轧制复合机理 将两种表面洁净的金属在真空环境下相互接触, 然后通过加热和塑性变形,使基覆层材料原子间发生扩散并达到连续的冶金结合。 其复合过程为:轧制前由于基覆层材料表面的微观凹凸不平(洁净化处理产生),导致在轧制过程中基覆层材料在物理接触过程中形成了一定数量的初结合点,并产生一定量的空洞,这一阶段即为金属间物理接触形成阶段;在加热塑性变形阶段,由于结合界面消除了氧化膜的阻碍,使得原子可以通过界面扩散逐步消除空洞,同时原子在高温和高压下处于激活态,原子之间会形成化学键,从而形成了原子间的扩散,即原子间的化学相互作用阶段;结合层两侧原子扩散逐渐向体积方向发展,空洞消除,较终在结合界面处由于扩散、再结晶等生成固溶体及共晶体,有时生在金属间化合物,形成可靠的冶金结合,这一阶段称为接合层的成长阶段。为获得更高的复合率和复合强度,须将复合界面始终处于真空保护气氛下,以减少非金属氧化物及金属氧化物对原子扩散的影响,得到理想的复合界面。